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在SMT表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)制造中，印刷工藝越來越重要，接下來帶你深入研究一下其中的一些知識，我們先來看看印刷工站會產(chǎn)生哪些問題？再來深入剖析造成印刷問題的相關(guān)因素。

1，CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移；
2.錫膏量，厚度符合要求；
3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；
4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

2，CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；
2.錫膏量均勻；
3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)
4.印刷偏移量少于15%

3，CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.
2.兩點錫膏量不均.
3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

4，SOT 元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移；
2.錫膏完全覆蓋焊盤；
3.三點錫膏均勻；
4.錫膏厚度滿足測試要求。

5，SOT 元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；
3.印刷偏移量少于15%；
4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

6，SOT 元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；
2.有嚴(yán)重缺錫

7，二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳；
2. 錫膏印刷無偏移；
3.錫膏厚度測試符合要求；

8，二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；
2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；
3.錫膏成形佳；
4.印刷偏移量少于15%。

9，二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；
2. 錫膏偏移超過15%焊盤

10 焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn) 

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；
2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi)；
3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；
4.無偏移現(xiàn)象。

11 焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接；
2.有偏移，但未超過15%焊盤；
3.錫膏厚度測試合乎要求；
4.爐后焊接無缺陷。

12，焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤；
2.偏移超過15%；
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；
4.錫膏印刷形成橋連。

13，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；
2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象；
3.錫膏厚度符合要求。

14，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現(xiàn)象；
2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；
3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。
4.爐后焊接無缺陷。

15，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；
2.偏移超過10%；
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；

16，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；
2. 錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；
3.錫膏厚度符合要求

17，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；
2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；
3.爐后無少錫 假焊現(xiàn)象。

18，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；
2.錫膏塌陷、橋接；
3.錫膏覆蓋明顯不足。

錫膏儲存

0~10℃以下可保存90天

      室溫23±2℃可保存25天N.A.

使用前

    回溫至少2~4小時達25℃

          回溫後未使用放回允許一次

      攪拌3~8 min. ref. 1000 rpm

開罐後

印刷作業(yè)環(huán)境溫度25±2℃,

24小時內(nèi)用完

超時報廢

使用時

建議作業(yè)環(huán)境

   溫度25±2℃ ; 相對濕度 60%.

印刷後

  2小時內(nèi)過Air- reflow

刮除清洗重印

注：RMA(高性賴性) 、RA(高作業(yè)性)

機械強度:強度,硬度,剪力,拉力,

耐疲勞性:抵抗應(yīng)力反覆作用(震動)的能力

絲網(wǎng)印刷所涉及的力受到許多相互作用的參數(shù)的影響，這實際上意味著我們對“關(guān)鍵的”轉(zhuǎn)移力幾乎沒有控制。

SMT刮刀壓力:5.8至6.2Kg

高度:金屬通常給0.5到1.5你的膏體高度比鋼網(wǎng)厚度大。聚氨酯通常給0到1.5你比鋼網(wǎng)厚度少粘貼高度(取決于鏟的程度)。

邊緣對齊模板有時在兩端都有一個圖像切割，以便更經(jīng)濟有效。

激光和電鑄的基準(zhǔn)線往往很弱，因為鋼網(wǎng)一直被切割，然后被填充。不像其他的只有一半通過。

這提供了最大和最可重復(fù)的支持，非常適合有底面組件的板。缺點是它們通常只專注于一種產(chǎn)品，因此如果產(chǎn)品發(fā)生變化，它們就會缺乏靈活性，更換起來也很昂貴。如果有很多存儲問題，它們也會出現(xiàn)存儲問題。

Solution

1.清潔Table上的錫膏殘渣或其他碎屑等物質(zhì)

2.清潔tooling pins

3.重新調(diào)整輸送帶

4.Be careful not to mix different lettered pins ( Autoflex only )

5.注意PCB 背面是否平滑乾淨(jìng),是否有標(biāo)籤,錫渣等殘留

6.更換Pin

記住，只需要調(diào)整印刷機內(nèi)部的粘貼。

操作員應(yīng)監(jiān)察印刷機顯示器上顯示的溫度和濕度。確保它在預(yù)定的范圍內(nèi)。

SMT刮刀移動速度:25至28mm/sec

刮刀壓力

1.對一般刮刀而言約 ~ 1Kg per 50mm

2. 對長刮刀而言約~ 1Kg per 100mm

3.但是記得............

 最佳的壓力是能刮乾淨(jìng)鋼板表面錫膏的最小值…

SMT刮刀壓力:5.8至6.2Kg

SMT脫模速度:0.6至0.8mm/s

以下缺陷和原因最好在機器上演示。

這可以通過印刷一次板子來模擬，然后在the軟件上應(yīng)用一個小的theta膠印，或者做一個小的表格調(diào)整，然后重新印刷相同的板子。

注意:當(dāng)觀察到橋接時，在印刷另一塊板之前必須進行篩下清洗。

模擬增加橡膠刮刀壓力。

不能用金屬刮刀模擬。